인천시는 오는 6~8일 연수구 송도컨벤시아에서 ‘2023 국제 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 산업전’을 연다고 5일 밝혔다.
올해로 20회를 맞은 이번 산업전은 LG이노텍과 삼성전기, 두산전자 등 15개국의 220개 기업이 참가해 역대 최대규모로 열린다.
참가 기업들은 PCB와 반도체 패키징 산업 관계자들에게 선진기술과 기술 이전 정보 등을 제공한다.
산업전에서는 국제심포지엄과 신제품, 신기술 발표회 등 다양한 부대행사도 마련한다.
참여를 원하면 홈페이지(www.kpcashow.com)에서 사전등록 후 무료로 입장하거나 현장에서 별도의 등록 절차 없이 입장할 수 있다.
이번 행사는 한국PCB&반도체패키징산업협회(CPCA)가 주최하고 산업통산자원부와 인천시가 후원한다.
시 관계자는 "인천의 최대 수출 품목인 반도체 산업과 관련된 전문 전시회를 통해 참가 기업들이 글로벌 경쟁력을 높이는 계기가 될 것"이라고 말했다.
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